PCB ၏တိုးတက်မှုနယ်ပယ်သုံးရပ်၏အခြေခံခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာ

လွန်ခဲ့သည့် နှစ်နှစ်အတွင်း၊ မတူညီသော အပလီကေးရှင်းနယ်ပယ်များသည် ကွဲပြားမှုလမ်းကြောင်းကို ပြသသည်။ အီလက်ထရွန်နစ်စားသုံးသူထုတ်ကုန်များ၏ PCB လိုအပ်ချက်သည် ယေဘုယျအားဖြင့် အားနည်းသော်လည်း လျှပ်စစ်ဓာတ်အားရရှိရေး၊ ဉာဏ်ရည်ဉာဏ်သွေးနှင့် ကွန်ရက်ချိတ်ဆက်မှု၏ အဓိကအချက်ဖြစ်သော စွမ်းအင်အသစ် (မော်တော်ကား) လုပ်ငန်းသည် မြင့်မားသောတိုးတက်မှုနှုန်းကို ဆက်လက်ထိန်းသိမ်းထားဆဲဖြစ်သည်။ ဥာဏ်ရည်တု၊ cloud computing နှင့် blockchain တို့က ကိုယ်စားပြုသည့် နည်းပညာအခြေခံအဆောက်အအုံအသစ်၊ ဒေတာစင်တာများနှင့် ဉာဏ်ရည်ဉာဏ်သွေးရှိသော ကွန်ပျူတာစင်တာများ (AI) တို့က ကိုယ်စားပြုသည့် ကွန်ပျူတာအခြေခံအဆောက်အအုံနှင့် 5G၊ Internet of Things နှင့် စက်မှုလုပ်ငန်းသုံးအင်တာနက်တို့က ကိုယ်စားပြုသည့် ဆက်သွယ်ရေးကွန်ရက်အခြေခံအဆောက်အအုံများသည် တိုးတက်မှုအတွက် ခံနိုင်ရည်အချို့ရှိသည်။ PCB လုပ်ငန်းများအတွက် ဖွဲ့စည်းပုံ အခွင့်အလမ်းများ ရှိပါသေးသည်။
ကွန်ပျူတာဝန်ဆောင်မှုပေးသူအနေဖြင့် ဆာဗာသည် ဒစ်ဂျစ်တယ်စီးပွားရေးခေတ်အတွက် ကျယ်ပြန့်သောပါဝါအရင်းအမြစ်ကို ပေးဆောင်သည်။ ဥာဏ်ရည်တု၊ အာရုံကြောကွန်ရက်၊ cloud computing နှင့် edge computing ကဲ့သို့သော downstream အပလီကေးရှင်းများ၏ စဉ်ဆက်မပြတ် ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုနှင့်အတူ၊ ဆာဗာများအတွက် ကွန်ပြူတာ ပါဝါလိုအပ်ချက်များသည် ပိုမိုမြင့်မားလာသည်။ မြင့်မားသောဆာဗာများအတွက်အသုံးပြုသော PCB သည် ယေဘုယျအားဖြင့် မြင့်မားသောနံပါတ်၊ မြင့်မားသောသိပ်သည်းဆ၊ မြင့်မားသောထုတ်လွှင့်မှုအမြန်နှုန်း၊ မြင့်မားသောအချိုးအစားနှင့် အခြားဝိသေသလက္ခဏာများ လိုအပ်သည်။ ဆာဗာ PCB ၏တန်ဖိုးကိုတိုးမြှင့်မောင်းနှင်လိမ့်မည်။